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La serie Ultralight Inlay utiliza NXP Mifare Ultralight Inlay + cinta de doble cara sin base + papel de liberación, y cumple con con el protocolo de interfaz aérea IEC / ISO 14443A. Tiene cifrado de datos avanzado y sistema de verificación de contraseña bidireccional, y 16 sectores completamente independientes, que tiene una estabilidad extremadamente alta y una amplia gama de aplicaciones.
| Temperatura de trabajo | -20 ℃ -75 ℃ (humedad 20% ~ 90%) |
| Temperatura de almacenamiento | -40-70 ℃ (humedad 20% ~ 90%) |
| Protocolo de comunicación | ISO14443A |
| Material de la superficie | Papel estucado, PVC, PET |
| Distancia de lectura y escritura | 3-10CM (con equipo de lectura y escritura de energía correspondiente) |
| Proceso de embalaje | Soldadura de chip abatible + compuesto |
| Material de embalaje | Mifare Ultralight series Inlay + cinta de doble cara sin base + papel de liberación |